GOBシリーズ

スマートスクリーンの登場により、大画面業界に活力が注入されました。 スマートスクリーンには、テレビ機能とマルチデバイスインタラクションがあります
機能、制御、管理機能を備えた電子機器で、外観はテレビに似ていますが、従来のテレビよりも機能的です。 簡単に言えば、スマートスクリーンはテレビとして使用でき、視聴覚エンターテインメント機能を提供することができ、携帯電話、タブレットなど、さまざまなデバイスのインタラクティブセンターとしても使用できます。

特徴

1台のマシンで多目的、超軽量、超薄

超細型アルミフレームの超薄型スクリーン、スクリーンの厚さはわずか35mmで、設置スペースを節約できます。　

16:9 黄金比率

4つの標準画面サイズ:108インチ/136インチ/163インチ/217フィート

ワイヤレス画面ミラーリング

携帯電話、コンピューター、iPad、その他のデバイスへのワイヤレス接続により、4台のデバイスを同時に画面を投影でき、ワンクリックで画面を切り替えることができます。 会議中は、いつでも携帯電話やタブレットからアプリをダウンロードし、同じ画面でスマートなオールインワンマシンを操作して、制御、書き込み、注釈、その他の操作を行うことができます。

リモートビデオは1つの画面でマスタリングされます

ワンクリック会議、シンプルで使いやすく、さまざまなリモート会議ソフトウェアおよびハードウェアと互換性があり、リアルタイム、遅延なし、高品質の出力会議コラボレーションシーン、超高精細スマートカメラ、360度ワイヤレスホールマイク、リモートビデオが手元にあり、安全で安定しています。

スムーズな書き心地のための大型タッチスクリーン

無制限の書き込み、グローバルズーム、手の甲の多点移動を消去します。 フォントサイズと色を調整でき、書き込みはスムーズです。 注釈を自由に移動し、柔軟に変換して創造性を刺激します。

Androidシステム内蔵

標準のよりスムーズなエクスペリエンス。 組み込みのアプリケーションストア、アプリケーションの無料拡張をサポートし、さまざまなアプリケーションシナリオ、さまざまなネットワークTV IPTV、高解像度のスムーズなビデオオンデマンド、ファッショナブルで最先端の音楽ソフトウェア、楽しくてエキサイティングなTVゲームなどで顧客のニーズを満たし、豊富な付加価値サービスを作成します。Androidシステム:4コアCPU、4Gメモリ+ 16Gフラッシュメモリ、

豊富なインターフェースに対応

USBインターフェース、HDMI入出力、イーサネット100ギガビットネットワークポート、SPDIF光デジタルオーディオ出力AUDIO3.5mm外部オーディオインターフェースなど。 WiFi、Bluetooth、イーターネット、さまざまなネットワーク伝送モード、便利で簡単な操作をサポートします。 標準装備の12ボタンリモコンは設計・製造されており、持ちやすく、やみくもに操作しやすい。

GOBハイプロテクション

・高い保護:前面に耐衝撃性、衝突防止、防湿性、防水性、防塵性

・高い適応性:あらゆる種類の過酷な環境に適しており、高温および低温の保管とアプリケーション性能が向上しています。

・高い信頼性:優れた安定性により、LEDランプビーズの耐用年数が延び、従来の製品のランプ故障率を効果的に解決します。

活用例

製品仕様

製品モデルTTV108TTV136TTV163TTV217
ディスプレイサイズ(mm)2400x
1350mm		3000x
1687.5mm		3600x
2025mm		4800x
2700mm
画素ピッチ(mm)1.251.561.871.25
寸法(フィートを含む)2410x2165x
700mm		3010x2502x
700mm		3610x2840x
700mm		4810x2815x
35mm
輝度~550cd~550cd~550cd~550cd
視野角160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)
パネルの種類GOBGOBGOBGOB
グレースケール16bit16bit16bit16bit
リフレッシュレート3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ
コントラスト比6000:16000:16000:16000:1
作動環境室内室内室内室内
フレームレート50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ
電圧100-240V100-240V100-240V100-240V
LED用語

※「▶」をクリックすると詳細が確認できます

リフレッシュレート

ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位：ヘルツ（Hz）

解像度

画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位：画素数（ピクセル、何万画素）。

輝度

光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位：cd(カンデラ)、nits(ニッツ)

コントラスト比

画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000：1のディスプレイと、500：1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。

ピクセルピッチ

LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位：ミリメートル（mm）

グレースケール

白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。

視野角
画像に alt 属性が指定されていません。ファイル名: display-info-720x1200.jpg


画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位：度(°)

LED素子の種類：DIP、SMD、GOB、その他

LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは１つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。

DIP
SMD
GOB

SMD、COB、GOBとは

1.SMD (Surface Mount Device)：基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device（表面実装）の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board)：SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board)：SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。

1.SMD
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
2. COB
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
3. GOB
SMD表面を樹脂でコーデック
　I シリーズ　　屋内用　

データのビジュアルジェイション・LEDディスプレイソリューション

 インタラクティブなリアルタイムデータビジュアライゼーションの大画面、運用の成長に関する洞察を通じて、企業データをリアルタイムで監視し、インテリジェントで効率的な意思決定を支援します。

コントロールルーム・会議室
スタジオ

つなぎ目がなく完璧な接合

・シームレス、フレームレスステッチ　　　　　
・クリアランスは調整可能です　　　　　　　
・真のゼロシームを実現
・滑らかな表面
さまざまなサイズや形状で接続できます

4K HD超広視野角

・Ultra HD
・ハイリフレッシュ
・ローグレー
・ゴーストフリー

活用例

簡単設置・メンテナンス

柔軟性と汎用性が高く、設置と
メンテナンスが簡単

・モジュール間のワイヤレス接続
・前後のメンテナンスに対応
・設置方法は柔軟で、フローリング、壁掛け、吊り上げをサポートします　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　

製品仕様

製品モデルP1.25P1.53P1.667P1.86P2
モジュールサイズ（㎜）320*160320*160320*160320*160320*160
ピクセル密度640000422500360000288900250000
キャビネットサイズ640*480mm640*480mm640*480mm640*480mm640*480mm
輝度600cd600cd600cd600cd800cd
視野角160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)
グレースケール16bit16bit16bit16bit16bit
リフレッシュレート3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ
防水IP43IP43IP43IP43IP43
フレームレート50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ
電圧100-240V100-240V100-240V100-240V100-240V
LED用語

※「▶」をクリックすると詳細が確認できます

リフレッシュレート

ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位：ヘルツ（Hz）

解像度

画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位：画素数（ピクセル、何万画素）。

輝度

光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位：cd(カンデラ)、nits(ニッツ)

コントラスト比

画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000：1のディスプレイと、500：1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。

ピクセルピッチ

LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位：ミリメートル（mm）

グレースケール

白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。

視野角
画像に alt 属性が指定されていません。ファイル名: display-info-720x1200.jpg


画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位：度(°)

LED素子の種類：DIP、SMD、GOB、その他

LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは１つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。

DIP
SMD
GOB

SMD、COB、GOBとは

1.SMD (Surface Mount Device)：基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device（表面実装）の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board)：SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board)：SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。

1.SMD
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
2. COB
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
3. GOB
SMD表面を樹脂でコーデック