C シリーズ
室内フロントメンテナンス
Cシリーズミニフリップチップテクノロジー
衝突防止 HDR画質、低消費電力の共通カソート回路
3 in1統合システム。
特徴
Cシリーズミニフリップチップテクノロジー
衝突防止 HDR画質、低消費電力の共通カソート回路
3 in1統合システム。
Mini COBコントラスト比１００００：１
電源、コントロールシステム、ハブカード３in1内蔵システムによる軽量化を実現
水による簡単洗浄、衝突防止
高精度なステッチ、ミクロン耐性、調整可能
低消費電力の共通カソード回路
高いコントラスト比
暗い色の均一性の向上
高い信頼性
製品仕様
| 製品モデル | P0.78 | P0.93 | P1.25 | P1.56 | P1.87 |
| モジュールサイズ（㎜） | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 |
| ピクセル密度 | 1638400 | 1137777 | 650000 | 409600 | 284444 |
| キャビネットサイズ | 600*337 *39mm | 600*337 *39mm | 600*337 *39mm | 600*337 *39mm | 600*337 *39mm |
| 表面処理 | COB | COB | COB | COB | COB |
| 輝度 | 700cd | 700cd | 700cd | 700cd | 700cd |
| 視野角 | 160º(V/H) | 160º(V/H) | 160º(V/H) | 160º(V/H) | 160º(V/H) |
| コントラスト比 | 10000:1 | 10000:1 | 10000:1 | 10000:1 | 10000:1 |
| リフレッシュレート | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ |
| 防水 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 |
| フレームレート | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ | 50/60HZ |
| 電圧 | 100-240V | 100-240V | 100-240V | 100-240V | 100-240V |
LED用語
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リフレッシュレート
ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位：ヘルツ（Hz）
解像度
画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位：画素数（ピクセル、何万画素）。
輝度
光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位：cd(カンデラ)、nits(ニッツ)
コントラスト比
画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000：1のディスプレイと、500：1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
ピクセルピッチ
LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位：ミリメートル（mm）
グレースケール
白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。
視野角
画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位：度(°)
LED素子の種類：DIP、SMD、GOB、その他
LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは１つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。
SMD、COB、GOBとは
1.SMD (Surface Mount Device)：基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device（表面実装）の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board)：SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board)：SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
SMD表面を樹脂でコーデック
導入事例
