I シリーズ  屋内用 

データのビジュアルジェイション・LEDディスプレイソリューション

 インタラクティブなリアルタイムデータビジュアライゼーションの大画面、運用の成長に関する洞察を通じて、企業データをリアルタイムで監視し、インテリジェントで効率的な意思決定を支援します。

コントロールルーム会議室
スタジオ

つなぎ目がなく完璧な接合

・シームレス、フレームレスステッチ     
・クリアランスは調整可能です       
・真のゼロシームを実現
・滑らかな表面
さまざまなサイズや形状で接続できます

4K HD超広視野角

・Ultra HD
・ハイリフレッシュ
・ローグレー
・ゴーストフリー

活用例

簡単設置・メンテナンス

柔軟性と汎用性が高く、設置と
メンテナンスが簡単

・モジュール間のワイヤレス接続
・前後のメンテナンスに対応
・設置方法は柔軟で、フローリング、壁掛け、吊り上げをサポートします                            

   

製品仕様

製品モデルP1.25P1.53P1.667P1.86P2
モジュールサイズ(㎜)320*160320*160320*160320*160320*160
ピクセル密度640000422500360000288900250000
キャビネットサイズ640*480mm640*480mm640*480mm640*480mm640*480mm
輝度600cd600cd600cd600cd800cd
視野角160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)
グレースケール16bit16bit16bit16bit16bit
リフレッシュレート3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ
防水IP43IP43IP43IP43IP43
フレームレート50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ
電圧100-240V100-240V100-240V100-240V100-240V
LED用語

※「▶」をクリックすると詳細が確認できます

リフレッシュレート

ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位:ヘルツ(Hz)

解像度

画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位:画素数(ピクセル、何万画素)。

輝度

光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位:cd(カンデラ)、nits(ニッツ)

コントラスト比

画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000:1のディスプレイと、500:1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。

ピクセルピッチ

LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位:ミリメートル(mm)

グレースケール

白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。

視野角
画像に alt 属性が指定されていません。ファイル名: display-info-720x1200.jpg


画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位:度(°)

LED素子の種類:DIP、SMD、GOB、その他

LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは1つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。

DIP
SMD
GOB

SMD、COB、GOBとは

1.SMD (Surface Mount Device):基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device(表面実装)の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board):SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board):SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。

1.SMD
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
2. COB
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
3. GOB
SMD表面を樹脂でコーデック
UTシリーズ・屋内フロントサービス  屋内用 

UTシリーズは、軽量でより柔軟な設置環境に適した多機能LEDスクリーンです。
建物の正面、角など、様々な形状に対応でき、天井スクリーンや商業施設でUTシリーズが多く使用されています。

商品仕様

製品モデルP1.9P2.6P2.97P3.9P4.8
モジュールサイズ(㎜)250*250250*250250*250250*250250*250
ピクセル密度2621441474561128966553643222
輝度600cd800cd1000cd800cd800cd
視野角160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)160º(V/H)
グレースケール16bit16bit16bit16bit16bit
リフレッシュレート3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ3840HZ
防水IP43IP43IP43IP43IP43
フレームレート50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ50/60HZ
電圧100-240V100-240V100-240V100-240V100-240V
LED用語

※「▶」をクリックすると詳細が確認できます

リフレッシュレート

ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数を表す数値。
リフレッシュレートが高いほど、画面の描画が滑らかになり、残像感が少なくなる。
・単位:ヘルツ(Hz)

解像度

画像や映像を構成する画素の数のこと。
解像度が高いほど、細かい部分まで鮮明に表示される。
同じインチ数の画面でも、ピクセルピッチが小さい方がより高解像度になる。
・単位:画素数(ピクセル、何万画素)。

輝度

光源から発せられる光の明るさを表す物理量。
輝度が高いほど、光源からの光が強く、明るいと感じるようになる。
屋外での使用では、高い輝度が要求される。
・単位:cd(カンデラ)、nits(ニッツ)

コントラスト比

画面の明るい部分と暗い部分の明るさの差を表す数値。
コントラスト比が高いほど、明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。
例えば、コントラスト比が1000:1のディスプレイと、500:1のディスプレイを比べると、前者の方が明暗の差がはっきりとわかり、映像が鮮明に映る。

ピクセルピッチ

LEDパネルを構成するLEDチップの間隔のこと。
ピクセルピッチが小さいほど、画面に表示できるピクセル数が多くなり、解像度が高くなる。
・単位:ミリメートル(mm)

グレースケール

白から黒までの灰色の濃淡を表現する方法の一種。
グレースケールのビット数が高いほど、灰色の濃淡の表現が細かくなり、より精細な表現が可能になる。
例えば、1ビットグレースケールでは白と黒の2階調のみ、8ビットグレースケールでは白と黒と254階調の灰色、16ビットグレースケールでは白と黒と65,534階調の灰色を表現できる。

視野角
画像に alt 属性が指定されていません。ファイル名: display-info-720x1200.jpg


画面の表示が正しく見える角度の広さのことで、上下(垂直)、左右(水平)の角度で表す。LEDビジョンは、LCDビジョンよりも一般的に視野角が広い。視野角が広いほど、斜めから見ても色や明るさの変化が少なく、画面全体を見ることができる。
・単位:度(°)

LED素子の種類:DIP、SMD、GOB、その他

LEDには従来型の砲弾型(DIP)と、SMDの2種類が基本的なものです。
DIPは、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
SMDは1つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
最近では、SMDチップが並べられたモジュール全体に樹脂でコーティングすることにより、LEDチップの破損を防ぐGOB(Glue On Board)という製品も登場しております。表面加工した耐久性の高いGOBはLEDチップが取れにくい(ドット抜けが起きにくい)という利点があります。
他にも次世代のLEDとして期待されているmicroLEDや、microLEDが主流となるまでに利用される可能性のあるminiLEDなどがあります。

DIP
SMD
GOB

SMD、COB、GOBとは

1.SMD (Surface Mount Device):基盤に直接取り付けられた四角形LED素子内に赤・緑・青の素子が入っている。英語でSurface Mount Device(表面実装)の略で「SMD LED」とも呼ばれます。
2.COB (Chip On Board):SMDでむき出しとなっていた端子をLED素子の内部に入れ、素子自体を基盤に取り付けている。衝撃に強く、耐衝撃性はSMDの5倍以上。
3.GOB (Glue On Board):SMDを透明接着剤でコーティングしている。衝撃に強くなっており、人が手に触れそうなLEDビジョンに用いられる。

1.SMD
短い端子がついている
基盤表面ではんだ付け
2. COB
基盤にパッケージング
SMDより素子が取れにくい
3. GOB
SMD表面を樹脂でコーデック

インストール

キャビネットサイズ

設備

▪UTシリーズ吊り下げ式

▪角の継ぎ目が無いスプライス

導入事例